沉金和镀金都是常见的PCB金手指处理方式，它们各有优劣势，选择哪种方式取决于具体的应用需求和预算。

沉金（ENIG）是一种常用的金手指处理方式，它通过在金手指表面沉积一层金层来提高接触性能和耐腐蚀性。沉金具有以下优点：

良好的平整度：沉金可以在金手指表面形成均匀、平整的金层，有利于插拔和接触性能。

良好的耐腐蚀性：金属金在常见的环境中具有较好的耐腐蚀性，可以保护金手指不受氧化和腐蚀。

高频信号传输：沉金的金层具有较好的导电性能和低电阻，适用于高频信号传输。

镀金是一种传统的金手指处理方式，它通过在金手指表面镀一层金层来提高接触性能和耐腐蚀性。镀金具有以下优点：

耐磨性好：金属金具有较好的硬度和耐磨性，可以提高金手指的使用寿命。

良好的导电性能：金属金具有较好的导电性能和低电阻，有利于信号传输。

成本较低：相比沉金，镀金的成本较低，适用于预算有限的应用。

选择沉金还是镀金取决于具体的应用需求和预算。如果对于接触性能和耐腐蚀性要求较高，且预算允许，可以选择沉金；如果对于耐磨性和成本有较高要求，可以选择镀金。