pcb印刷电路板在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机等领域中占据重要地位；随着产品功能的增加，线路越来越密集，生产难度也越来越大。 目前，国内能批量生产高多层线路板的PCB厂商，只有少数企业具备批量的实力。具体来看，线路板打样在生产中遇到的加工难点主要为以下四大方面。

1、内层线路制作难点

多层板线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高，内层信号线多，线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小，板层多，芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。

2、内层之间对位难点

多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高；菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。

3、压合工序的难点

多张芯板和 PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，则容易导致层间可靠性测试失效问题。

4、钻孔生产的难点

多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致CAF效应问题。因此，为了保证最终成品的高可靠性，则需要多层板制造商在生产过程中进行对应地控制。

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