随着电子产品市场的不断繁荣，多层 PCB板设计已经被广泛采用。尤其是8层 PCB板，其高密度、复杂性以及高速和高频应用方面具有一定的优势。

一、 PCB板的结构

8层 PCB板由四个内部层和四个表层组成。其中，内部层采用全覆铜工艺，四个表层采用覆铜工艺，表层和内部层之间通过电解铜衬（prepreg）绝缘排布在交错布置的内部层之间，同时在内、外层采用通孔实现电气连接。下图展示了8层 PCB板典型的结构，包括两个顶层和两个底层。

二、 PCB板的特点

1、高密度

8层 PCB板具有更大的空间来布置线路和元器件，因此其密度可以比4层板或6层板更大。这种高密度意味着可以同时连接更多的器件，并且可以在同一区域中安置多个器件。在现代电子产品中，小型化是非常重要的因素，8层板是满足小型化要求的最佳选择之一。

2、复杂性

8层 PCB板是从拓扑布局层面上解决复杂问题的最佳选择之一。其复杂性可以实现更高级的功能并相互协作。同时，这种复杂性还可以减小板的体积，提高信号质量，拓展板的功能。具有复杂性还可以保障板的稳定性和可靠性，比如可以避免板上元器件的相互干扰、提高EMI/EMC性能等。

3、高速和高频应用

8层 PCB板可以解决高速和高频应用中存在的传输线、信号完整性、电源完整性、降噪等问题。对信号方面的分布电容、共模噪声、信号传递的互偶耦等影响还可以被合理地规避。

4、可靠性

8层 PCB板相对于2层或4层板来说，其内部层数增多，因此在经过良好的设计和材料选择之后，其可靠性优势非常明显。此外，多层 PCB板可以提供更好的散热性能，并且在需要在 PCB板上加热沉时，也更复杂板. 更高的加工灵活性，比如可以进行多种特殊工艺，实现更高的特性要求。