HDI板和普通板的制作难点主要体现在设计、材料选择、工艺流程以及测试等方面。首先，在材料方面HDI板的结构相比普通板更为复杂，因此对材料性能的要求也更高。例如，它可能需要使用一些难加工的材料如PTFE、PPO、PI等，这些材料在加工过程中容易产生热应力、涨缩等问题，增加了制作的困难度。

其次，在层间连接上，由于HDI设计中线路层数多且连接点集中，如果全部使用穿孔连接将会导致穿孔频率过高从而影响线路稳定性和板的性能。因此需要采用盲孔和埋孔技术。然而，这两种技术都有其难度和挑战性。例如，埋孔难度大且成本高;盲孔则需要依靠激光钻孔、定深钻孔等高精度设备进行加工，同时也有可能产生穿孔质量不良的问题。

此外，HDI板的制造工艺也相当复杂。比如积层法制造时，积层次数越多则技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，而高阶HDI则可能采用2次或以上的积层技术，并同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

最后，HDI工艺的难点还包括PCB对准度的控制、涨缩变化及压合流胶控制以及Laser钻孔的激光能量控制等。这些因素都可能影响到产品的质量及性能。总的来说，HDI板的制作难度确实比传统PCB高得多，需要更高的专业知识和技能来确保产品的质量和性能。