一、2层PCB板与4层PCB板的区别

1. PCB板层数方面

作为区别最大的一点，2层PCB板只有两层导电层，而4层PCB板则有四层导电层。2层PCB板通常用于简单的应用程序，如LED灯、电视机等，而4层PCB板通常用于更为复杂的应用程序，如通讯应用、计算机网络等。

2. PCB板尺寸方面

由于4层PCB板要比2层PCB板多出两层导电层，因此其板子尺寸要比2层的大一些。同时，4层PCB板的制作难度也要比2层的高一些。

3. PCB板成本方面

4层PCB板在制作难度及用料上都要比2层的高一些，因此它的成本也要高一些。如果只需要简单的电路，使用2层PCB板比较合适。但是，如果需要更复杂的电路结构，要使用4层PCB板的话，成本会更划算。

二、2层PCB板和4层PCB板的工艺

在具体的制作工艺上，2层PCB板和4层PCB板也有一些不同之处。

1. 2层PCB板的制作工艺

  2层PCB板的制作工艺比较简单，大致分为五个步骤：

（1）电路设计：首先根据需要设计出PCB板的电路原理图和走线图；

（2）印刷：将设计好的电路图案印在底片上，并用该底片制作PCB板的印刷模板；

（3）化学蚀刻：将PCB板放在化学药液中，通过化学反应蚀刻掉多余的铜箔；

（4）钻孔：通过机器自动钻孔将电气元件插在PCB板上；

（5）表面处理：将PCB板表面镀上一层锡以防止氧化，同时也有助于焊接等后续工作。

2. 4层PCB板的制作工艺

4层PCB板的制作工艺相对比较复杂，制作过程大致分为以下几个步骤：

（1）制作内层线路板：将一张铜板打孔、贴膜后与一张覆铜板压合成一张内层线路板；

（2）外层印制：将电路图案印在表面上，通过蚀刻等方式制作出需要的导电线路；

（3）焊盘加工：在四层板的边缘留出一定的宽度，以安装元器件时的焊接；

（4）分层钻孔：利用钻孔机器分别在内层和外层钻好孔；

（5）钝化处理：将PCB板浸入化学药液中，以方便焊盘焊接，防止PCB板被锡磨损；

（6）镀铜加工：制作PCB板之前需要先将银箔或铜箔贴在PCB板表面，并进行化学蚀刻等加工。

通过上述分析，我们可以看出2层PCB板和4层PCB板在使用领域、成本和工艺等方面存在着一定的差异。在实际应用中，应根据具体需求来选择合适的PCB板。