先来说说厚铜板是什么？

大家应该都知道，电路板是由覆铜板为基材制造的，覆铜板两面均有一层铜箔，当铜箔厚度≥2oz，这时电路板就定义为厚铜板。

厚铜板有哪些特性？

铜在电路板上实现导电的作用，厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。

1.厚铜电路板能承载大电流

在线宽一定的情况下，增加铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载更大的电流。

2.厚铜电路板减少热应变

铜箔具有较小的导电系数，通过大电流情况下温升较小，因此可以减少发热量，从而减少热应变。

提示：导电系数就是电阻率，金属“导体”按导电系数导电性依次分为：银→铜→金→铝→钨→镍→铁。

3.厚铜电路板散热性好

铜箔具有高的导热性(导热系数401W/mK),，在提高散热性能方面可以起到重要作用。

提示：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面温差在1°C，在1H内，通过1m2面积传递的热量，单位为W/m·K。

基于以上厚铜板PCB的特性，所以大电流建议大家选择厚铜板，可以更好地实现电路功能。