发布时间:2024-03-07 点击数:1
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
HDI电路板的一阶、二阶和三阶怎么区分?
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。
第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别的控制,也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第三层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
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