敷铜是PCB电路板设计的一个重要环节。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充。敷铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。

PCB线路板敷铜一般有两种基本方式，即大面积敷铜和网格铜。

       1、大面积敷铜

       具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子可能会翘起，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般会开几个槽，缓解铜箔起泡。

       2、单纯的网格敷铜

       主要起到屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。从散热的角度说，网格敷铜既降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是需要指出的是，网格是由交错方向的走线组成的。我们都知道对于电路来说，走线的宽度对于PCB电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的；当工作频率不是很高的时候，或网格线的作用不是很明显时，一旦电长度和工作频率匹配，就会出现电路根本不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作信号的大问题。所以对于喜欢使用网格敷铜的工程师，建议根据电路板工作情况来进行选择。因此，对于对抗干扰要求高的高频电路多用网格敷铜；而有大电流电路的低频电路用完整的大面积敷铜较好。