PCB层叠设计是指电路板布局设计之前组成PCB的铜层和绝缘层的排列。良好的层叠结构可以减少电路对外部噪声的脆弱性，以及减少幅度和高速PCB布局中的阻抗和串扰问题。

单面板PCB和双面板PCB的叠层设计

单层板和双层板由于板层数量少，不存在叠层的问题。主要考虑控制EMI辐射和电磁辐射的问题。因此需要改变线路的电磁兼容性，而相对简单的方法就是减小关键信号的回路面积。

设计要点：

1、导电路径应尽量避免交叉和重叠；

2、在同一层的电源走线以辐射状走线，尽量缩短线的长度总和；

3、走电源、地线时，相互靠近；

4、电源和地线尽可能靠近，减小各种电流回路的面积。

5、如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，地线尽量宽些。这样形成的回路面积等于PCB线路板的厚度乘以信号线的长度。

多层板PCB的叠层设计

4层板的叠层设计：

1、SIG 01－GND 02－PWR 03－SIG 04

2、SIG 01－PWR 02－GND 03－SIG 04

3、PWR 01－SIG 02－GND 03－SIG 04

方案一：通常应用于主要元器件在顶部布局或关键信号在顶部布线的情况，可得到较好的SI性能。对于EMI性能来说并不是很好，但可以通过走线及其他细节来控制。

方案二：与方案一类似，适用于主要元器件在底层布局或关键信号在底层布线的情况。

方案三：将电源和地平面分别放到顶层和底层，能达到一定的屏蔽效果。但受到电源与地层相距过远、元器件焊盘等因素影响，电源层和地层缺乏有效的耦合。

方案一和方案二相比，方案一更合适因为一般PCB板都只在顶层放置元器件。方案三弊端明显，不应该采用。

6层板的叠层设计：

1、SIG 01－GND 02－SIG 03－SIG 04－PWR 05－SIG 06

2、SIG 01－SIG 02－GND 03－PWR 04－SIG 05－SIG 06

3、SIG 01－GND 02－SIG 03－PWR 04－GND 05－SIG 06

方案一：具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。缺点：①电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合，②SIG 03和SIG 04信号层直接相邻，容易串扰。

方案二：相对方案一，电源层和地线层充分耦合，但SIG 03和SIG 04信号层直接相邻，容易串扰的问题并没有得到解决。

方案三：电源层和地线层充分耦合，每个信号层都有与内电层直接相邻，与其他信号层均能有效隔离，不易发生串扰。

综上所述，方案三的优势更明显，也是6层板常用的层叠结构。

8层板的叠层设计：

1、SIG 01－GND 02－SIG 03－GND 04－PWR 05－SIG 06－GND 07－SIG08

2、SIG 01－GND 02－SIG 03－PWR 04－GND 05－SIG 06－PWR 07－SIG08

3、SIG 01－GND 02－SIG 03－SIG 04－PWR 05－SIG 06－GND 07－SIG08

对于8层板来说，优先采用方案一，可以有效降低电源阻抗，而且包含了两层布线层，大大提高了信号的质量。