PCB封装是电子元件在印制电路板上的“脚印”图，既描绘了元件的外观又比较精确地描绘了元件引脚之间的相对位置。纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个PCB封装，比如74LS04和74AC08都可以采用PDIP这种14个引脚的双列直插式的塑料封装。另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如74LS04和74AC08还可以采用SOIC这种小型的集成电路封装。

　　PCB封装在PowerPCB中是用“PCBDecal”表示的，在OrCAD中是用“PCBFootprint”表示的。

　　元件的封装可以分为两类，即插入式封装技术(THT，ThroughHoleTechnology)和表面贴片式封装技术(SMT，SurfaceMountedTechnology)。

　　将元件安置在板子的一面，并将引脚焊在另一面，这种技术称为插入式封装。这种元件需要占用大量的空间，并且要为每个引脚钻一个孔。所以它们的引脚其实占掉两面的空间，而且焊盘也比较大。但是，THT元件和SMT元件比起来，与PCB连接性比较好。像插座这类的元件需要承受一定的压力，所以通常它们都是THT封装。

　　使用表面贴片式封装技术的元件，引脚焊在元件的同一面。这种技术不用为了焊接每个引脚而在PCB上钻孔。在PCB板的两面焊接表面贴片式封装的元件，节省了空间。SMT封装的元件比THT封装的元件要小，所以和使用THT元件的PCB比起来，使用SMT元件的PCB板上元件要密集很多。SMT封装的元件也比THT封装的元件要便宜，所以现今的PCB上大部分都是采用SMT封装的元件。

　　有关PCB封装的另一个重要问题是设计单位。一般集成电路都是欧美一些半导体公司生产的，所以PCB封装一般是用英制单位来描述的。英制单位和公制单位的换算关系是：

　　1毫米(mm)=0.0394英寸(inch);

　　1毫米(mm)=39.37密尔(mil);

　　1英寸(inch)=25.4毫米(mm);

　　1密尔(mil)=0.0254毫米(mm);

　　1英寸(inch)=1000密尔(mil)。

　　inch也简化为in。