陶瓷基板和铝基板都可以用于散热,具体哪种更好取决于应用场景和具体要求。

　　陶瓷基板具有高热导率、高热膨胀系数和高耐热性,可以有效地传导热量,因此通常被用于需要高散热性的场合,如电子、航空航天和医疗等领域。陶瓷基板的热膨胀系数较高,可以吸收较多的热量,因此能够有效地降低芯片的温度。

　　铝基板则具有低热导率、低热膨胀系数和低耐热性,因此通常被用于需要低散热性的场合,如家电、汽车和通信等领域。铝基板的散热性能相对较差,容易产生热桥效应和散热不良等问题。

　　陶瓷基板和铝基板各有优劣,需要根据具体的应用场景和需求来选择。如果需要高散热性,应选择陶瓷基板;如果需要低散热性,应选择铝基板。