1、移动通讯产品；

    2、功放、低噪声放大器等 ；

    3、功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件 ；

    4、汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，电子设备高频化是发展趋势。

那么PCB高频板又是如何加工生产的呢？

以下是工艺流程：

NPTH的PTFE板加工流程

    开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

PTH的PTFE板加工流程

    开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货

高频板加工难点：

    1.沉铜:孔壁不易上铜

    2.图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制

    3.绿油工序:绿油附着力、绿油起泡的控制

    4.各工序出现严格控制板面刮伤等