一、产品简介及用途

　　HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB线路板架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB线路板特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

　　二、产品工艺技术

　　HDI工艺

　　一阶工艺：1+N+1

　　二阶工艺：2+N+2

　　三阶工艺：3+N+3

　　四阶工艺：4+N+4

　　三、产品参数详细介绍

　　PCB产品参数详细介绍

　　四、产品原材料选用

　　1.常规PCB线路板板材：FR4(生益/KB建滔/国纪/联茂/南亚);

　　2.FPC基材：台虹、杜邦、生益覆盖膜：台虹、APLUS、RCCTPI补强：日本宇部，台虹，SKC电磁膜：三惠，方邦，东洋;

　　3.高频材料：Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰康尼)、Nelco、Arlon(雅龙)、Isola(伊索那)、F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片;

　　4.高TG板材：生益S1000-2M、建滔KB及配套PP片;

　　5.无卤素板材：生益S1155、S1165系列、TUC台耀;

　　6.阻焊油墨：广信、太阳油墨;

　　7.干膜:旭化成干膜,杜邦干膜;

　　8.化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等。

　　高阶HDI线路板

　　五、快捷高效的服务水平

　　1、1分钟响应客户，1H回复结果，1天解决问题，1周完结服务。

　　2、急客户之所急，科配合客户完成加急快速打样，帮助客户抢占市场先机。

　　3、特别配套SMT生产线，为客户提供元器件代购和PCBA成品加工一站式服务。

　　4、为客户提供软硬结合板设计中遇到的问题和注意事项，节约客户PCB线路板设计成本和时间。