FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现在和众阳一起走进软硬结合板生产车间，进一步了解软硬结合板印制的层层工序。以下是部分图文介绍：

一、软硬结合板制造流程：

第一步为开料：板材作为制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

硬板基材开料：将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。

软板基材开料：将原装卷料（基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等）裁切成工程设计要求的尺寸。

　　其他制造工序为：刚性线路制作、叠层、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。

（附生产流程简图）

二、高速钻机钻孔：钻出线路连接的导通孔

三、镀铜：在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。

四、曝光等一系列层层工序

是将菲林（底片）对准已贴好干膜的相对应孔位下，以保证菲林图形能与板面正确重合，菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。

五、其他及部分检查设备

快压机、自动光学检测(AOI-OrboTech)、飞针测试(Flying probe)

六、部分产品展示

在PCB制板中，软硬结合板属于独特的加工工艺，具有一定的技术性门槛和使用操作难度系数，可能一些PCB厂家应对那样的订单信息，通常不愿意做或非常少做，众阳电路专注于软硬结合板等独特加工工艺，为您解决难度板、高精密、特殊板无从生产加工的困扰，热烈欢迎广大客户前来体验。