PCB打样什么情况下需要应用软硬结合板?

　　PCB打样时，有时需要应用软硬结合板，具体来说，有以下几种情况：

　　设计需求：在设计PCB时，有些布局或者元件的位置需要使用软硬结合板。例如，一些需要弹性接触的元件或者需要一定缓冲的元器件，需要使用软硬结合板来实现。

　　厚度和强度：当PCB板的厚度较大或者需要具备一定的强度时，也需要使用软硬结合板。这样可以保证元件之间的连接牢固，不会因为厚度和强度不足而导致连接不良。

　　散热需求：对于一些需要良好散热性能的元件，例如热敏电阻或者热电偶等，需要使用软硬结合板来实现。软硬结合板具有良好的导热性能，可以帮助元件散热，保证元件的性能稳定。

　　总之，在PCB打样时，有时需要应用软硬结合板，以满足设计需求、保证元件之间的连接牢固、提供良好的散热性能等。