PCB投板前检查事项包括以下几个方面：

　　电路板质量：投板前需要检查电路板的质量，确保其符合设计要求和工艺标准。检查电路板的平整度、尺寸、孔径、焊点等是否符合要求。

　　线路布局：检查电路板上的线路布局是否合理，是否符合设计要求。如果需要进行调整，需要确保调整后的线路布局能够正常运行。

　　元件位置：检查电路板上的元件位置是否正确，是否符合设计要求。如果需要进行调整，需要确保调整后的元件位置能够正常运行。

　　电源和地线：检查电路板上的电源和地线是否连接正确，是否符合设计要求。如果需要进行调整，需要确保调整后的电源和地线能够正常运行。

　　线路连接：检查电路板上的线路连接是否正确，是否符合设计要求。如果需要进行调整，需要确保调整后的线路连接能够正常运行。

　　表面质量：检查电路板的表面质量是否符合设计要求，是否有损坏、变形、裂纹等。

　　投板工具和设备：检查投板工具和设备是否齐全，是否符合设计要求，是否需要进行调整或更换。

　　综上所述，投板前需要对电路板进行全方位的检查，确保其质量符合要求，才能进行投板操作。同时，需要根据具体情况进行调整和优化，以确保电路板的正常运行和生产效率。