制作多层PCB板需要一定的技术和经验，难度相对较高，具体可以参考下述挑战：

　　设计：多层PCB板的设计需要考虑到多个因素，如信号完整性、互连性、散热性等，因此需要更精细的设计和更复杂的布局。

　　制造：多层PCB板的制造需要使用更高级的制造技术和更高精度的机床。同时，由于PCB板层数较多，因此需要更频繁地进行翻模和修改，以确保产品的质量和稳定性。

　　测试：多层PCB板的测试需要使用更复杂的测试设备和方法，如高频测试、静态测试、温度测试等，以确保其性能和可靠性。 因此，制作多层PCB板需要更高的技术和经验，需要更多的资源和投入。如果你是PCB设计师或制造商，建议学习多层PCB板的设计和制造技术，以便更好地为客户提供高质量的产品。