PCB树脂塞孔制作流程包括以下几个步骤：

　　设计：根据需求，设计树脂塞孔的位置、大小和形状，并确定塞孔材料和尺寸。

　　钻孔：使用钻头在PCB上钻孔，孔径应与树脂塞的大小相同，以确保塞孔能够嵌入PCB。

　　树脂注射：将树脂注入钻孔中，并等待其固化。

　　雕刻：使用雕刻机将树脂塞的形状雕刻在PCB上，以确保其与钻孔的形状相同。

　　固化：等待树脂固化，通常需要数小时至数天。

　　切除：使用刀具将树脂塞从PCB上切除出来。

　　打磨：使用砂轮对树脂塞进行打磨，使其表面光滑，并确保其平整度符合要求。

　　测试：对切除的树脂塞进行测试，以确保其符合要求。

　　封装：将测试后的树脂塞进行封装，将其放入塑料容器中，并添加标签和说明书。

　　需要注意的是，树脂塞孔制作过程中需要确保钻孔和树脂注入的准确性和精度，以确保塞孔的形状和尺寸符合要求。同时，雕刻和固化的过程需要快速和高效，以确保PCB树脂塞孔的制作时间和质量。