PCB产生锡珠的原因包括以下几个方面：

　　焊接温度不当：过高的焊接温度可能导致PCB上的锡珠融化，形成锡珠。

　　焊接工具不当：使用不当的焊接工具可能会导致PCB上出现锡珠。

　　锡线长度不当：锡线长度过短也可能导致PCB上出现锡珠。

　　锡含量不足：锡含量不足也可能导致PCB上出现锡珠。

　　PCB设计不当：PCB设计中的电路布局和层数过多，或者电路元件的尺寸和形状不合理，也可能导致PCB上出现锡珠。

　　PCB制造过程中的因素：PCB制造过程中，如原材料质量不稳定、加工误差、预热不足等，也可能导致PCB上出现锡珠。

　　为了避免PCB上出现锡珠，可以采取以下措施：

　　选择合适的焊接设备和焊接材料，确保焊接温度适当，避免过高或过低的焊接温度。

　　使用合适的焊接工具，确保焊接工具干净卫生，并避免使用不当的工具。

　　在PCB设计过程中，应合理规划电路布局和层数，减少电路元件的尺寸和形状不合理的情况。

　　在PCB制造过程中，应控制好原材料的质量，保证锡含量充足。

　　对PCB进行充分的预热，以确保焊接过程的稳定性。