沉金PCB板金面粗糙通常是由于以下原因之一或多个原因所致：

　　焊锡沉积不足：在沉金PCB板焊接过程中，如果焊锡沉积不足，则容易出现金面粗糙的情况。

　　焊锡沉积不均匀：如果焊锡沉积不均匀，则容易导致金面粗糙。

　　焊锡颗粒过大或过小：如果焊锡颗粒过大或过小，都可能导致金面粗糙。

　　焊接工具不准确：如果焊接工具不准确，例如焊接位置不正确或焊接压力不足，也可能导致金面粗糙。

　　针对沉金PCB板金面粗糙的原因，可以采取以下改善建议：

　　增加焊锡沉积时间：增加焊锡沉积时间可以增加焊锡的均匀沉积，从而改善金面粗糙情况。

　　调整焊接参数：根据具体的情况，调整焊接参数，例如增加焊接温度、减小焊接时间等，以增加焊锡的沉积均匀性。

　　更换焊接工具：根据具体的情况，更换焊接工具，例如使用更好的焊接工具或调整焊接参数等，以改善金面粗糙情况。

　　加强人工检查：加强人工检查，及时发现并纠正焊接过程中出现的问题，例如焊锡沉积不足、焊锡颗粒过大或过小等，以避免金面粗糙的发生。