PCB板铜箔厚度规格通常用于控制电流传输速率和电磁干扰。以下是与电流之间关系的简要说明：

　　1. 铜箔厚度对电流传输速率的影响：

　　铜箔厚度越薄，电流传输速率越快。这是因为薄铜箔的导电面积更大，能够更快地传递电流。但是，薄铜箔会增加PCB板的成本，并且可能会导致PCB板的设计复杂度增加。

　　2.铜箔厚度对电磁干扰的影响：

　　铜箔厚度越薄，电磁干扰越小。这是因为薄铜箔的屏蔽性能更好，能够更好地防止电磁干扰。但是，薄铜箔会增加PCB板的成本，并且可能会导致PCB板的设计复杂度增加。

　　3.电流对铜箔厚度的影响：

　　一般来说，电流越大，所需的铜箔厚度也越大。这是因为铜箔的厚度是随着电流的增加而增加的，以确保足够的电流传输。但是，如果电流太小，则所需的铜箔厚度可能会减少。

　　因此，PCB板设计时需要根据具体的应用需求来确定铜箔厚度规格。通常，在设计PCB板时，需要综合考虑铜箔厚度、电流、电磁干扰等因素，以确保PCB板的性能和设计复杂度。