PCB板分层是指 PCB 板在制造过程中由于材料、工艺、环境等因素导致表面层和底层分开的现象。以下是 PCB 板分层的主要原因和应对措施：

　　1. 材料问题：PCB 板材料中的铜、银、锡等金属元素容易形成电化学沉积，导致分层。应对措施：可以采用更高质量的材料，如纯铜、银等。

　　2. 工艺问题：PCB 板在生产过程中可以采用多层制造工艺，如 6 层、9 层等。如果制造工艺不当，也可能导致分层。应对措施：可以采用更高质量的制造工艺，如先进的自动化生产线。

　　3. 环境因素：PCB 板在生产过程中会受到湿度、温度、氧气等环境因素的影响。这些因素可能会导致 PCB 板表面出现氧化、腐蚀等问题，从而导致分层。应对措施：在 PCB 板制造过程中要注意环境因素的控制，如加强通风、降低湿度等。

　　4. 设计问题：PCB 板的设计也可能会影响其分层现象。例如，PCB 板的布局不合理、层数过多、导电通道设计不当等都可能导致分层。

　　应对措施：在 PCB 板设计中要尽量避免这些问题，保证 PCB 板的结构和导电通道的协调性。 针对 PCB 板分层的问题，可以采取以下措施：

　　1. 提高 PCB 板材料的质量和品质，降低分层的可能性。

　　2. 采用先进的自动化生产线，提高 PCB 板生产效率和质量控制。

　　3. 合理设计 PCB 板，避免不必要的结构和导电通道设计。

　　4. 注意 PCB 板制造过程中的环境因素控制，避免 PCB 板受到环境的影响。