PCB板锡珠是指在 PCB 板上形成的锡线或锡颗粒，通常发生在 PCB 板焊接过程中。以下是 PCB 板锡珠形成的原因及解决方法全解：

　　1. 焊接温度不足：当焊接温度不足时，锡线或锡颗粒会在 PCB 板上形成。这是因为在焊接时，锡会与 PCB 板表面接触，并形成一条导线。如果温度不足，锡线将不会形成，而是形成锡颗粒。 解决方法：提高焊接温度，可以使用更热的焊接工具或增加焊接时间。

　　2. PCB 板表面不清洁：如果 PCB 板表面不清洁，锡线或锡颗粒将更容易形成。这是因为锡会吸附在 PCB 板上的灰尘、污垢和细菌等杂质上。 解决方法：在焊接前，使用适当的清洁剂清洁 PCB 板表面。

　　3. 焊接工具不当：如果使用不当的焊接工具，锡线或锡颗粒也将更容易形成。例如，使用不当的焊接工具可能会导致PCB 板变形或损坏，从而增加锡珠形成的风险。

　　解决方法：使用适当的焊接工具，确保 PCB 板表面与焊接工具的表面在同一水平上，并使用适当的焊接力度。

　　4. PCB 板设计不合理：如果 PCB 板的设计不合理，例如 PCB 板的布局或层数过多，也会导致锡珠形成。 解决方法：确保 PCB 板的设计符合要求，减少 PCB 板的布局和层数。

　　5. PCB 板材料问题：如果 PCB 板的材料问题，例如锡含量不足或 PCB 板表面张力不足，也会导致锡珠形成。 解决方法：确保 PCB 板的材料符合要求，确保 PCB 板表面张力适当。

　　总之，PCB 板锡珠的形成是由于多种因素共同作用的结果，因此需要综合考虑各种因素，采取适当的解决方法。