PCB板上锡不良通常是指焊点不牢固或焊锡脱落的现象。以下是可能导致PCB板上锡不良的一些原因分析：

　　1. 电路板表面污染：电路板表面的污垢、氧化物或其他污染物可能导致锡的不良连接。可以使用干净的布或海绵轻轻擦拭电路板表面来去除污染物。

　　2. 焊锡质量：优质的焊锡具有良好的焊点强度和稳定性。如果焊锡质量较差，则可能会导致锡的不良连接。建议使用高质量的焊锡并确保使用正确的焊接技巧。

　　3. 焊接工具：错误的焊接工具或焊接技巧可能导致锡的不良连接。建议使用正确的焊接工具和焊接技巧来确保良好的连接。

　　4. 电路板设计：电路板的设计可能会影响到锡的不良连接。例如，如果电路板上有多个焊点，且它们之间的距离过近，则可能会导致锡的脱落。

　　5. 电路板温度：过高或过低的温度可能会导致锡的不良连接。在焊接时，确保电路板处于适当的温度范围内。

　　6. 电子负载：过多的电子负载可能会影响焊锡的性能，导致焊锡的不良连接。

　　7. 锡线长度：锡线长度过短也可能导致锡的不良连接。确保锡线长度足够长以避免锡脱落。

　　综上所述，PCB板上锡不良的原因可能是多方面的，需要从多个方面进行考虑和解决。