焊点质量是PCB加工中最重要的环节。焊点质量的可靠性决定了PCB产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效，PCB将被报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。

　　PCB加工焊点失效的主要原因：

　　1.组件引脚不良：涂层、污染、氧化、共面。

　　2.PCB焊盘不良：涂层、污染、氧化、翘曲。

　　3.焊料质量缺陷：成分、杂质不合格、氧化。

　　4.焊剂质量缺陷：低焊剂、高腐蚀、低SIR。

　　5.工艺参数控制缺陷：设计、控制和设备。

　　6.其他辅助材料的缺陷：粘合剂和清洁剂。

　　提高PCB焊点稳定性的方法：

　　PCB焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面，其目的是评估和识别PCB集成电路器件的稳定性水平，并为整机的稳定性设计提供参数。

　　另一方面，在PCB加工过程中，需要提高焊点的稳定性。因此，有必要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修改和改进设计工艺、结构参数和焊接工艺，提高PCB的加工成品率。PCB焊点失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。