水平电镀技术的发展并非偶然，但对具有高密度、高精度、多功能和高纵横比的多层印刷电路板产品的特殊功能的需求是必然的结果。其优点比目前的垂直悬挂电镀工艺更先进，产品质量更可靠，可以实现大规模生产。

　　水平电镀的优点：

　　(1) 在工艺审查中，无需离开夹紧位置，这增加了实用面积，大大节省了原材料的损失。

　　(2) 它可以适应大范围的尺寸，无需手动安装和悬挂，并实现全自动操作，这对改进和确保操作过程不损坏基板表面，实现大规模生产非常有帮助。

　　(3) 水平电镀由全过程计算机控制，以确保在相同条件下每个印刷电路板的表面和孔涂层的均匀性。

　　(4) 从管理的角度来看，从清洗、添加和更换电镀溶液到全面实现自动化操作，电镀槽不会因人为错误而失控。

　　(5) 从实际生产中可以看出，水平电镀的多级水平清洗大大节约了清洗用水，降低了污水处理压力。

　　(6) 由于系统以封闭方式运行，减少了工作空间的污染和热蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善了工作环境。特别是在干燥板材时，减少了热损失，节省了不必要的能耗，大大提高了生产效率。