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PCBA常见焊接有哪些缺陷以及分析原因

发布时间:2023-02-14 点击数:214

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  不对称

  外观特征:焊料未充满焊盘。

  不良反应:强度不足。

  原因分析:焊料流动性差。通量不足或质量差。加热不足。

  释放

  外观特征:引线或元件引线可以移动。

  不良反应:连续性差或无连续性。

  原因分析:引线在焊料凝固之前移动,导致间隙。导线处理不当(不良或未浸泡)。

  吉布

  外观特征:尖端外观。

  不良反应:外观不良,容易造成桥接。

  原因分析:通量太少,加热时间太长。烙铁退出角度不当。

  架桥

  外观特征:连接相邻导线。

  不良反应:电气短路。

  原因分析:焊料过多。烙铁退出角度不当。

  针孔

  外观特征:通过目视检查或低功率放大器可以看到孔。

  不良反应:强度不足,焊点易腐蚀。

  原因分析:引线与焊盘孔之间的间隙过大。

  起泡

  外观特征:铅的根部有火焰喷涂焊料凸起,内部有空洞。

  不良反应:暂时性传导,但长期很容易造成传导不良。

  原因分析:引线和焊盘孔之间的间隙较大。引线渗透不良。双面板插塞通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

  铜箔翘起

  外观特征:铜箔从印刷板上剥落。

  不良反应:印刷电路板损坏。

  原因分析:焊接时间过长,温度过高。

  被剥掉

  外观特征:焊点从铜箔上剥离(而不是从铜箔和印刷电路板上剥离)。

  不良反应:断路。

  原因分析:焊盘上的金属涂层不良。


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