PCB多层板是指用于电气产品的多层电路板。多层板使用更多的单面板或双面接线板。印刷电路板，其中一个双面作为内层，两个单面作为外层，或者两个双面作为外层，两个单侧作为内层，通过定位系统和绝缘粘合材料交替连接在一起，而导电图案根据设计要求互连，形成四层和六层印刷电路板，也称为多层印刷电路板。

　　pcb多层板的工作原理

　　随着SMT(表面贴装技术)的不断发展，以及QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)等新一代SMD(表面贴装置)的不断推出，电子产品变得更加智能化和小型化，从而推动了PCB工业技术的重大变革和进步。自1991年IBM首次成功开发高密度多层板(SLC)以来，各个国家和主要集团也开发了各种高密度互连(HDI)微孔板。

　　随着这些加工技术的快速发展，PCB设计逐渐向多层和高密度布线发展。多层印刷电路板以其灵活的设计、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能而广泛应用于电子产品的生产。

　　PCB多层板与单板和双板的最大区别是增加了内部电源层(内部电源层的维护)和接地层。电源和地线网络主要在电源层布线。然而，多层板布线主要基于顶层和底层，辅以中间布线层。因此，多层板的设计方法与双面板基本相同。关键是如何优化内部电气层的布线，使电路板的布线更加合理，电磁兼容性更好。