一、处理电力时，首先要考虑的是其载流能力，这包括两个方面。

　　1. 电源线或铜片的宽度是否足够。要考虑电源线的宽度，首先要知道处理电源信号的铜层的厚度。在常规工艺中，PCB的外层(顶部/底部层)的铜厚度为1OZ(35um)，内层的铜厚度可以根据实际情况为1OZ或0.5OZ。对于1OZ厚的铜，20mil在正常条件下可以传输大约1A的电流;铜的厚度为0.5OZ。在正常情况下，40ml可以携带大约1A的电流。

　　2. 分层过程中孔的大小和数量是否满足电源的当前容量。首先，你需要知道单个通孔的流量。一个10mil的孔可以承载1A的电流。因此，在设计中，如果电源为2A电流，当使用10mil孔进行换层时，至少应钻两个孔。

　　二、其次，考虑电源路径。具体而言，应考虑以下几个方面

　　1. 电源路径应尽可能短。如果路径过长，电源电压降将严重，从而导致项目失败。

　　2. 电源平面划分应尽可能规则，不允许使用薄条形和哑铃形划分。

　　3. 配电时，电源与电源平面的距离应尽量保持在20mil左右。如果电源平面和电源平面之间的间隔距离太近，则可能存在短路的风险。

　　4. 如果在相邻平面上处理电源，请避免使用铜片或平行布线。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压差较大的电源之间。