1.选择正确的网格集，并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。虽然多网格的实用性似乎很重要，但如果工程师能够在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考，他们可以避免间隔设置的困难，并最大限度地应用PCB。由于许多设备使用各种包装尺寸，工程师应使用最有利于自己设计的产品。此外，多边形对于电路板上的镀铜非常重要。多边形填充偏差通常发生在多网格电路板上进行多边形镀铜时。虽然它不是基于单一的电网标准，但它可以提供超过电路板所需寿命的服务。

　　2.保持路径最短、最直接。这听起来很简单，很常见，但在每个阶段都应该记住，即使这意味着要改变电路板布局以优化布线长度。这尤其适用于模拟和高速数字电路，其系统性能总是受到阻抗和寄生效应的部分限制。

　　3.使用电源层尽可能地管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说，电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共享大量导体，确保以最高效率、最低阻抗或电压降提供电流，并提供适当的接地回路。如果可能，也可以在电路板的同一区域操作多条电源线，以确认接地平面是否覆盖PCB层的大部分层，这有利于相邻层上的操作线之间的交互。