在PCBA加工中，两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。

　　1.回流焊：是指通过加热和熔化焊盘上预涂的焊膏，实现焊盘上预先安装的电子元件的引脚或焊料端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到将电子元件焊接在pcb上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

　　回流焊接工艺：印刷锡膏、安装组件、回流焊接、清洁

　　2、波峰焊：使用泵将熔融焊料喷入焊料波峰，然后将待焊电子元件的引脚穿过焊料波波峰，实现电子元件与pcb板之间的电互连。一台波峰焊机分为四个部分：喷涂、预热、锡炉和冷却。

　　波峰焊工艺：插入“施加助焊剂”预热“波峰焊”切角“检查。

　　3.波峰焊和回流焊的区别：

　　(1) 波峰焊是指用熔化的焊料焊接部件，形成焊料波峰;回流焊接是指通过回流熔化高温热空气形成的焊锡来焊接部件。

　　(2) 当回流焊时，在将pcb放入熔炉之前，会有焊料。焊接后，仅熔化涂覆的焊膏进行焊接。当波峰焊接时，在将印刷电路板放入炉中之前没有焊料。焊工产生的焊料波将焊料扩散到待焊接的焊盘上以完成焊接。

　　(3) 回流焊适用于芯片电子元件，波峰焊适用于引脚电子元件。