1、尽量让线依次通过每个点，以方便测试，并且线长度应尽可能短。

　　2.尽量不要在引脚之间布线，尤其是在集成电路引脚之间和周围。

　　3.不同层之间的线路应尽可能不平行，以避免形成实际电容。

　　4.尽量使用直线或45度虚线，以避免电磁辐射。

　　5.地线和电源线应至少为10-15mil。

　　6.尽量将接地线连接在一起，以增加接地面积。线路应尽可能整齐。

　　7.在安装、插入和焊接过程中，注意电子元件的均匀放电。文字排列在当前字符层上的合理位置，要注意方向，以免被遮蔽，便于制作。

　　8.排放部件时应考虑结构。贴片组件的正极和负极应标记在包装的末端，以避免空间冲突。

　　9.目前，印刷电路板可用于4-5密耳布线，但通常用于6密耳线宽、8密耳线间距和12/20密耳焊盘。接线应考虑注入电流等的影响。

　　10.功能块的组件应尽可能放在一起，靠近LCD的组件不应太近。

　　11.通孔应涂上绿色油。

　　12.最好不要将焊盘、过空等放置在电池座下方，且焊盘和VIL尺寸合理。

　　13.接线后，仔细检查每条连接线是否真的连接好。

　　14.振荡电路元件应尽可能靠近IC，应尽可能远离天线和其他脆弱区域。接地垫应置于晶体振荡器下方。

　　15.应考虑各种方法，如加固和空心元件放置，以避免过度辐射源。