一般情况下，pcb板厂家在smt生产车间的pcba加工生产过程中，都会遇到电路板上元器件的虚焊。一般情况下，任何在焊接过程中连接界面没有形成适当厚度的金属间化合物(IMC)的现象都可以定义为虚焊。虚焊焊料与焊件金属表面被氧化或其他污染物隔离，不形成金属合金层，而只是简单地附着在焊件表面。由表面引起的缺陷。电子产品从PCBA到模组元件，再到整个系统，大约80%的故障和故障都是由于焊接不良造成的;在电子产品的整个组装、焊接和调试例行测试中，都会出现一些明显的缺陷。自然故障，如开路、短路等，经过多次自检、互检和终检后，可以发现并排除。

　　据统计，电子组装的故障和故障总数中约有80%是由焊接不良引起的，而焊接不良的故障和故障几乎有80%是由虚焊引起的。表现为电路信号通断、强弱、衰减。这种虚焊现象一直是困扰焊点可靠性的最突出问题之一，尤其是在smt工艺车间的高密度组装和无铅焊接的生产过程中。这种问题现象更加明显。