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pcba加工和生产机器安装工艺规范

发布时间:2022-11-11 点击数:153

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  安装组件的工艺要求:

  (1) 带有装配位号的部件的类型、型号、标称值、极性等特性标志应符合装配图和产品清单的要求。

  (2) 安装的部件应完好无损。

  (3) 当安装部件的焊料端或引脚厚度不小于1/2时,应侵入焊膏。对于一般组件,焊膏挤压量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距组件,焊锡膏挤压量应小于0.1m。

  (4) 组件的端部或引脚与焊盘图形对齐并居中。由于pcb电路板在流焊过程中具有自定位作用,因此组件的安装位置允许有一定偏差。

  (5) 组件的端部或引脚应尽可能与焊盘对齐并居中,组件焊接应与焊膏接触。

  (6) 组件的放置必须符合工艺要求。

  芯片组件两端的自定位效应相对较大。安装组件时,组件宽度大于12~3/4,搭接在PCB焊盘上。只要长度方向上的两端搭接在相应的PCB焊盘上并与焊膏图案接触,它们就可以在流动焊接过程中自我定位。


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