安装组件的工艺要求：

　　(1) 带有装配位号的部件的类型、型号、标称值、极性等特性标志应符合装配图和产品清单的要求。

　　(2) 安装的部件应完好无损。

　　(3) 当安装部件的焊料端或引脚厚度不小于1/2时，应侵入焊膏。对于一般组件，焊膏挤压量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距组件，焊锡膏挤压量应小于0.1m。

　　(4) 组件的端部或引脚与焊盘图形对齐并居中。由于pcb电路板在流焊过程中具有自定位作用，因此组件的安装位置允许有一定偏差。

　　(5) 组件的端部或引脚应尽可能与焊盘对齐并居中，组件焊接应与焊膏接触。

　　(6) 组件的放置必须符合工艺要求。

　　芯片组件两端的自定位效应相对较大。安装组件时，组件宽度大于12~3/4，搭接在PCB焊盘上。只要长度方向上的两端搭接在相应的PCB焊盘上并与焊膏图案接触，它们就可以在流动焊接过程中自我定位。