安全载流原理

　　铜线的宽度应根据其可承载的电流进行设计。铜线的载流能力取决于以下因素：导线宽度、导线厚度(铜铂厚度)、允许温升等。

　　电磁抗干扰原理

　　铜膜导线的拐角应为圆角或斜角(因为高频下直角或尖角的拐角会影响电气性能)。双面板两侧的导线应相互垂直、倾斜或弯曲，以避免平行布线并减少寄生耦合。

　　连接简化原则

　　连接线应简化，尽可能短，匝数尽可能少，并尽量使线路简单明了，尤其是在高频电路中。当然，例外情况是需要特殊延伸以实现阻抗匹配的线路，如蛇形布线。

　　环境影响原则

　　注意应用环境，例如，在振动或其他容易使电路板变形的环境中使用过薄的铜膜导体容易剥离和断裂。

　　安全工作原理

　　为了确保安全操作，例如，为了确保两条线路之间的最小距离，以承受施加的电压峰值，高压线路应平滑，无尖锐倒角，否则容易导致电路板击穿。

　　装配方便，原理标准

　　布线设计应考虑组装是否方便。例如，当印刷电路板上有大面积的地线和电源线(超过500 mm2)时，应打开局部窗口以便于腐蚀等。

　　经济原则

　　遵循这一原则要求设计师对加工和装配过程有足够的知识和理解。例如，5密耳导线的腐蚀比8密耳导线更难，因此价格更高。通孔越小，越贵

　　热效应原理

　　在PCB设计中，可以考虑以下方法：均匀分配热负荷、为零件安装散热器以及局部或整体强制空气冷却。