由于缺少一层介质和箔，奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB。然而，奇数PCB的加工成本明显高于偶数PCB。内层的加工成本相同，但箔/芯结构显著增加了外层的加工成本。

　　1.在芯结构工艺的基础上，应在奇数PCB上增加非标准层压芯键合工艺。与芯结构相比，在芯结构外部添加箔的工厂的生产效率将降低。在层压接合之前，外芯需要额外的工艺处理，这会增加划痕和蚀刻错误的风险。

　　2.平衡结构避免弯曲。设计没有奇数层的PCB的最佳原因是电路板的奇数层容易弯曲。多层电路接合工艺完成后，当PCB冷却时，不同的层压张力将导致PCB在芯结构和箔结构冷却时弯曲。随着PCB厚度的增加，具有两种不同结构的复合PCB的弯曲风险更大。消除PCB弯曲的关键是使用平衡层压。虽然弯曲的PCB在一定程度上满足了规格要求，但后续的加工效率会降低，导致成本增加。由于装配过程中需要特殊的设备和工艺，零件的放置精度会降低，从而影响质量。

　　换句话说，它更容易理解：

　　在PCB工艺中，4层板比3层板更容易控制。在对称性方面，四层板的翘曲可以控制在0.7%以下(ipc600标准)，但当三层板的尺寸较大时，翘曲会超过该标准，这将影响SMT贴片和整个产品的可靠性。因此，总设计师不会设计奇数层压板。即使奇数层实现了这一功能，它也将被设计为伪偶数层，即5层设计为6层，7层设计为8层。