随着科学技术的飞速发展，越来越多的器件被设计用于微波频段(>1GHz)甚至毫米波场(30ghz)，这也意味着频率越来越高，对PCB基板的要求越来越高。例如，衬底材料需要具有优异的电性能和良好的化学稳定性。随着电源信号频率的增加，基板上的损耗很小，因此高频板的重要性得到了突出。

　　1.非陶瓷填充热固性材料

　　处理方法：

　　加工过程与环氧树脂/玻璃纤维织物(FR4)相似，只是板材相对较脆且容易断裂。钻孔时，钻尖和锣刀的寿命将减少20%。

　　2.PTFE(聚四氟乙烯)材料

　　处理方法：

　　1.切割：必须保留保护膜，以防划伤和压痕

　　2.钻孔：

　　使用新钻头(标准130)，一对一，压脚压力为40psi

　　铝板为盖板，然后使用1mm三聚氰胺垫板拧紧PTFE板

　　钻孔后用气枪吹扫孔内灰尘

　　使用最稳定的钻机，钻孔参数(基本上，孔越小，钻孔速度越快，切屑载荷越小，返回速度越小)

　　3.孔洞处理

　　等离子体处理或萘钠活化处理有利于孔金属化

　　4.PTH铜沉积

　　4.1微蚀刻后(微蚀刻速率已控制在20微英寸)，拉动PTH从油缸进入印版

　　4.2如有必要，在第二次PTH之后，只需从估计值开始?气缸开始进入板。

　　5.电阻焊

　　5.1预处理：用酸洗代替机械研磨

　　5.2预处理后的烤盘(90℃，30min)，涂绿油养护

　　5.3烘烤板分为三段：一段在80℃、100℃和150℃下烘烤30分钟(如果发现基材表面掉油，可以返工：清洗绿色油并重新激活)

　　6.锣板

　　将白纸铺在聚四氟乙烯板线路铺装层上，并用FR-4基材板或1.0MM厚的酚醛基材板和蚀刻铜上下夹住。