SMT芯片加工的质量和生产效率对PCB非常关键。如果SMT工艺材料是PCB的基础，那么它们就是PCB的砖，起着至关重要的作用。因此，在进行SMT工艺设计和恢复生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料、焊膏和粘合剂等焊接补片材料，以及焊料、清洁剂和热转换介质等工艺材料。

　　(1) 焊料和糊料

　　焊料是表面安装技术中的重要结构材料。不同类型的焊料用于不同的应用，用于连接待焊接物体的金属表面并形成焊点。回流焊接使用焊膏，这是一种焊接材料，也可以使用其粘度来预固定SMC/SMD。

　　(2) 焊剂

　　焊剂是表面贴装的重要工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一。它在各种焊接工艺中都是必需的，其主要作用是辅助焊接。

　　(3) 粘合剂

　　粘合剂是用于表面组装的粘合材料。当采用波峰焊接工艺时，通常使用粘合剂将元件安装并预固定在PCB上。在PCB两侧组装SMD时，即使采用回流焊接，也经常在PCB焊盘图案的中心涂上粘合剂，以加强SMD的固定，并防止SMD在组装过程中移位和掉落。

　　(4) 清洗剂

　　清洗剂用于表面组装中焊接工艺后SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洁仍然是表面贴装技术不可或缺的一部分，而溶剂清洁是最有效的清洁方法。