元件安装偏移量主要是指元件安装在PCB上后在X-Y方向的位置偏移量。原因如下：

　　(1) ：PCB板的原因

　　a： PCB翘曲超过设备的允许范围。最大上翘1.2MM，最大下翘0.5MM。?

　　b： 支撑销高度不一致，导致印制板支撑不均匀。

　　c： 工作台支撑平台平整度差

　　d： 电路板接线精度低，一致性差，特别是批次间差异大。

　　(2) ：安装喷嘴的吸入空气压力过低，拆卸和安装时应在400mmHG以上。

　　(3) ：安装期间吹扫压力异常。

　　(4) ：粘合剂和焊膏的涂布量异常或偏差。因此，在安装或焊接过程中，部件的位置发生偏移，当安装后工作台高速移动时，偏离原始位置的部件太少。涂层位置不准确，由于其张力，出现了相应的偏移。

　　(5) ：程序数据设备不正确。

　　(6) ：底板定位不良。

　　(7) ：安装喷嘴上升时移动不平稳、缓慢。

　　(8) ：X-Y工作台动力部件和传动部件之间的联轴器松动。

　　(9) ：安装头的喷嘴安装不良。

　　(10) ：吹扫时间顺序与安装头下降时间顺序不匹配。

　　(11) ：吸嘴中心数据和光学识别系统摄像头的初始数据设置较差。