芯片加工厂smt生产车间的pcb线路板操作流程为：备料→首片→插件→pcb板过炉→后焊(镀锡)→洗板→烧录→pcb板测试→ 成品包装。

　　1、pcb厂生产车间的后焊是pcb线路板经过smt工艺设备炉工艺后，在pcb线路板上的元器件上加锡的工序。插件是将插件材料插入pcb电路板对应的板孔上;

　　2、pcb板厂家的smt贴片加工工艺车间必须满足人员、材料及相关作业指导书的要求，方可使用dip插件生产;

　　3、焊后生产能力450个/小时，员工400个;

　　4、smt工艺设备锡膏机：出炉后，smt操作人员拉起一些dip插件补锡;渗锡工艺是一种特殊的浸锡插件，需要在一侧加锡。另一种工艺;

　　5、根据要求，使用材料作为所需的形状来成型材料，如电感、二极管、电容等;

　　6、smt技术车间波峰焊设备最大输出限制为450ma，最小为20mm''

　　7、客户需要芯片加工厂做虚拟功能测试，pcb厂业务需要提供生产测试条件(软件、数据、性能、电压、电流等);

　　8、dip插件的pcb线路板过炉后，相关smt工作人员需要对每一个dip插件元件进行一一检查，然后对一些特殊元件加锡;一个过程;

　　9、pcb线路板上的元器件和材料是指尖点大于平面贴片材料的那些材料，如：二极管、电容器、集流器、连接器、电阻器等。