pcb厂在设计PCBA时，如果有些地方设计不当，很容易造成PCBA板上焊接的焊点和元器件的损坏或损坏。 BGA、贴片电容、晶振等容易对应力敏感的器件，因此pcb板厂家在设计时应将PCBA线路板布置在不易变形的地方，或者加固设计，或者采取更加合理的方式避免这种情况的措施。
应力敏感元件需要远离组装过程中发生弯曲的 PCBA 电路板放置。例如，为了消除PCBA板在组装时的弯曲变形，需要放置PCBA子板和主板。连接器布局放置在子板上。板边，标准螺丝规格距离不应超过10mm。
为了避免BGA焊点的应力断裂，在组装时要避免将BGA放置在PCBA弯曲的地方。 BGA设计不良，单手拿板时，很容易造成焊点开裂。
加固大尺寸BGA的四个角。 PCBA弯曲时，BGA四个角处的焊点受力，容易出现开裂或断裂。需要加固BGA的四个角。这种方法可以有效地防止拐角。焊点的开裂非常显着。
在PCBA的生产过程中，smt贴片厂通常有一种加工方式，就是用专用胶补强，用PCBA贴片胶补强。这种加固方式需要一定的PCBA元器件布局空间。加固要求和方法如上所示。
基于以上，PCBA主要从设计方面考虑。另一方面，应改进组装工艺，减少应力的产生，如：smt技术车间操作人员绝不能单手握板，安装螺丝时必须使用支撑工装。 SMD组装可靠性的设计，不仅要改善元器件的布局，更要从降低组装应力入手——采用符合标准的方法和工具。
加强PCB板厂家操作人员培训工作，规范操作动作，严格按照操作说明书操作。只有这样，才能解决组装阶段的焊点失效问题。
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