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高频高速电路板!smt贴片加工厂解决组装阶段焊点失效问题

栏目:行业资讯 发布时间:2022-08-05 点击数:232 来源:软硬结合线路板

  高频高速电路板!smt贴片加工厂解决组装阶段焊点失效问题(图1)

  pcb厂在设计PCBA时,如果有些地方设计不当,很容易造成PCBA板上焊接的焊点和元器件的损坏或损坏。 BGA、贴片电容、晶振等容易对应力敏感的器件,因此pcb板厂家在设计时应将PCBA线路板布置在不易变形的地方,或者加固设计,或者采取更加合理的方式避免这种情况的措施。

  应力敏感元件需要远离组装过程中发生弯曲的 PCBA 电路板放置。例如,为了消除PCBA板在组装时的弯曲变形,需要放置PCBA子板和主板。连接器布局放置在子板上。板边,标准螺丝规格距离不应超过10mm。

  为了避免BGA焊点的应力断裂,在组装时要避免将BGA放置在PCBA弯曲的地方。 BGA设计不良,单手拿板时,很容易造成焊点开裂。

  加固大尺寸BGA的四个角。 PCBA弯曲时,BGA四个角处的焊点受力,容易出现开裂或断裂。需要加固BGA的四个角。这种方法可以有效地防止拐角。焊点的开裂非常显着。

  在PCBA的生产过程中,smt贴片厂通常有一种加工方式,就是用专用胶补强,用PCBA贴片胶补强。这种加固方式需要一定的PCBA元器件布局空间。加固要求和方法如上所示。

  基于以上,PCBA主要从设计方面考虑。另一方面,应改进组装工艺,减少应力的产生,如:smt技术车间操作人员绝不能单手握板,安装螺丝时必须使用支撑工装。 SMD组装可靠性的设计,不仅要改善元器件的布局,更要从降低组装应力入手——采用符合标准的方法和工具。

  加强PCB板厂家操作人员培训工作,规范操作动作,严格按照操作说明书操作。只有这样,才能解决组装阶段的焊点失效问题。


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