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软硬结合线路板!PCB铝基板的分类有哪些?

栏目:行业资讯 发布时间:2022-08-05 点击数:216 来源:软硬结合线路板

  软硬结合线路板!PCB铝基板的分类有哪些?(图1)

  一、柔性铝基板

   IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。这些材料具有出色的电绝缘性、柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材时,产品可以成型为各种形状和角度,可以省去昂贵的夹具、电缆和连接器。

  2.混合铝铝基板

  最常见的是由传统 FR-4 制成的 2 层或 4 层子组件,将这一层粘合到具有热电介质的铝基板上有助于散热、提高刚度并充当屏蔽层。

  三、多层铝基板

  在高性能电源市场中,多层 IMSPCB 由多层导热电介质制成。这些结构具有一层或多层埋在电介质中的电路,盲孔用作热通孔或信号路径。

  4、通孔铝基板

  在最复杂的结构中,单层铝可以形成多层热结构的“核心”。在层压之前对铝进行预电镀并用电介质填充。可以使用热粘合材料将热材料或子组件层压到铝的两侧。层压后,完成的组件类似于传统的多层铝基板进行钻孔。镀通孔穿过铝中的间隙以保持电气隔离。


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