首先,pcb板厂家要严格控制电子元器件的采购渠道,必须来自大贸易商。通过这些,可以避免使用二手材料和假冒材料的风险。除了以上提到的几点,pcb板厂家还需要专门设置PCBA来料检验岗,要求岗位人员严格检验以下几个要点,确保元器件无故障。
PCB电路板:smt技术车间相关人员需要检查回流炉的温度测试,非飞线过孔是否堵塞或漏墨,pcb板面是否弯曲等。锡膏印刷和回流焊温度控制系统是组装的关键。需要使用对质量要求更高、能更好满足pcba加工生产要求的激光网板。根据pcb板的要求,有的需要增加或减少钢网孔或U型孔,只需要根据工艺要求制作钢网即可。回流炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢网的焊接非常重要。它可以根据正常的 SOP 操作指南进行调整。
pcb板上焊点的可靠性通常是电子系统设计中的痛点。不同的因素会影响pcb电路板上焊点的可靠性。这些因素中的任何一个都会缩短PCB板上焊点的使用寿命。在设计和制造过程中正确识别和缓解 PCB 板中焊点故障的潜在原因可以防止产品生命周期后期出现问题。
PCB焊点故障的另一个常见原因是电子系统所经历的温度循环参数的错误表征。例如,开/关循环、阳光直射、pcb 工厂在不同气候和其他几个来源之间的分布可能会给印刷 PCBA 电路板的组件或组件增加意想不到的温度波动。
当pcb厂PCBA生产过程中机械事件的影响也会造成焊点承受过大的负载(如冲击、跌落、在线测试、pcba电路板脱板、连接器插入或PCBA插入)过应力失效发生,而过应力的失效通常难以预测。 smt技术工程师的冲击试验分析总结表明,最好的解决方案是这种故障的随机故障分布。
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