一、柔性铝基板

　　  IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。这些材料具有出色的电绝缘性、柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材时，产品可以成型为各种形状和角度，可以省去昂贵的夹具、电缆和连接器。

　　2.混合铝铝基板

　　最常见的是由传统 FR-4 制成的 2 层或 4 层子组件，将这一层粘合到具有热电介质的铝基板上有助于散热、提高刚度并充当屏蔽层。

　　三、多层铝基板

　　在高性能电源市场中，多层 IMSPCB 由多层导热电介质制成。这些结构具有一层或多层埋在电介质中的电路，盲孔用作热通孔或信号路径。

　　4、通孔铝基板

　　在最复杂的结构中，单层铝可以形成多层热结构的“核心”。在层压之前对铝进行预电镀并用电介质填充。可以使用热粘合材料将热材料或子组件层压到铝的两侧。层压后，完成的组件类似于传统的多层铝基板进行钻孔。镀通孔穿过铝中的间隙以保持电气隔离。