从板面结合力不良,板面的表面质量问题分为: 1、板面清洁度的问题; 2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 生产加工过程中可能造成板面质量不良分为: 1、基材工艺处理的问题:特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说,因为基板刚
二次锣法 设计方法 :此方法的思路是感光阻焊后用大直径的锣刀将半金属化孔处的锣槽先锣出来。然后换用小直径的锣刀对有披锋残留的断点进行修理,再经过表面处理工序,然后再锣整个外形。我们称为二次锣法。以前一般最小为直径1.0mm的锣刀,现在已经发
金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。 1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,
线路板又称:PCB板,铝基板,高频板,PCB电路板,PCB,电路板,印刷线路板,软性板,柔性板等等。 线路板的原料:是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧
PCB板的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检査、复査、输出六个步骤 1.网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用 PowerLogic的 OLE PowerPCB Connection功能,选择 Send netlist
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