多层_软板|软硬结合_PCB|SMT|PCBA|FPC_电路板|线路板_打样|加急|贴片加工

PCB设计能力
最高设计层数	32层
最小线宽	2.4mil
最小线间距	2.4mil
最多BGA数目	100+
最大连接数	78000+
最小BGA PIN间距	0.3 mm
最小BGA PIN数	8273
最高速信号	112G-PAM4
最大PIN数目	110000+
最小过孔	6mil(4mil激光孔)
背板高速数字板数模混合板 HDI/ALIVH埋阻埋容挠性板刚挠结合板 IC测试/晶圆测试板备注：客户需提供资料：原理图、网表、结构图、需新建的器件资料、设计要求等级。设计资料输出：PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件。